SOI500晶圆缺陷自动检测设备专用于IC先进封装工艺中的晶圆图形缺陷检测，兼容6英寸、8英寸和12英寸晶圆。该设备可满足IC先进封装中的OQC出货检查、显影后检查、刻蚀后或电镀后检查等多种不同工艺检测需求。 
SOI600可用于前道IC制造产线的ADI/AEI检查，它除了可以对硅片的正面进行微观缺陷检查和拍照，还可以对硅片正面、边缘和背面的宏观缺陷进行检查和拍照。

    产品特征

● 配置丰富的成像照明系统

● 出色的残胶检测功能

● 智能检测分析

● 支持多种物料接口

● 离线软件

    主要技术参数

型号	SOI500
基底尺寸	150mm/ 200mm/ 300mm
照明模式	Dark field and bright field
倍率	1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X
工件台	X/Y/Rz axis, independent Z axis

型号	SOI600
硅片尺寸	200mm
微观缺陷检查	Multi point automatic photograph
正面及边缘宏观缺陷检查	Rx, Ry flipping range: -35 degree~35 degree Rz Rotation range: 0 degree ~360 degree
背面宏观缺陷检查	Rx flipping range: 0 degree ~180 degree
宏观相机像素	2048×2048